2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会 展会介绍

展会面积:约5万平米;     参展数量:约1000多家;    观众人数:约10万人次;

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会
展会名称:2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会(无锡集成电路展)
英文名称:2024 China Integrated Circuit Design Innovation Conference and the 4th IC Application Expo
开展时间:2024.09.25-09.27
展会展馆:无锡太湖国际博览中心
展馆地址:无锡市滨湖区清舒道88号
展会简介:ICDIA创新大会暨第四届IC应用博览会将于2024年9月25-27日在无锡举办。 大会围绕芯片设计与应用,展示新产品、新技术、新场景、新应用。设计、封测、设备、汽车电子四场大型展会齐聚,展览总面积近5万平方米,专业观众10万+人次。 ICDIA致力于推动芯片在汽...
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无锡集成电路展展会现场照片
展会现场照片
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2024无锡集成电路展 参展范围
大模型与AI大算力芯片、芯片上云与数据安全、RISC-V与IP应用峰会、低功耗与嵌入式设计、通信与射频技术、汽车电子、智能家电等主题
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2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会 往届回顾报告
2023 年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年, 也是新时期下实现科技自强 自立的关键之年。为进一步鼓励集成电路产业创新,加强产业链上下游紧密合作,促 进创新成果产业化,构建集成电路产业以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促 进的新发展格局,加快实现我国集成电路高水平发展,在中国集成电路创新联盟(大 联盟)的指导下,中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委 员会、国家“芯火”双创基地(平台)于2023年7月13-14日在无锡举办“第三届 中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会”(ICDIA 2023)。
 
大会以“应用引领集成电路产...
 
 
展位预定参展基本流程:1、申请定展;   2、展位选择;   3、合同签订;   4、公账付款;   5、发票开具;   6、展前通知;   7、报到布展;   8、参展续约;
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