2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会 展会介绍

展会面积:约3万平米;     参展数量:约600多家;    观众人数:约3万人次;

2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会
展会名称:2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会(合肥半导体展)
英文名称:2026 China (Hefei) International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Exhibition
开展时间:2026.05.22-05.24
展会展馆:合肥滨湖国际会展中心
展馆地址:合肥市锦绣大道3899号
展会简介:当前,全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力,5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片,全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业,半导体行业获多重政策支持,中国制造2025计划十四五规划均将...
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合肥半导体展展会现场照片
展会现场照片
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2026合肥半导体展 参展范围
1、Ic设计/芯片专区:EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、显示驱动类芯片等;
 
2、集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;
 
3、材料专区:硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、光阻材料、金属靶材、化合物半导体材料等;
 
4、第三代半导体专区:碳化硅SiC...
2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会 展会信息
合肥半导体展会的独特优势,在于“产业实景式”体验。立足全国性集成电路产业集聚区,展会可无缝衔接本地从EDA工具到晶圆制造的全产业资源,让参展者既能洞察前沿趋势,又能实地链接产业上下游,实现从信息获取到合作落地的高效转化。
 
选择合肥半导体展会,就是抢占产业高地入口。这里不仅能链接国内外半导体核心企业,更能直面芯片设计、高端制造等关键领域的创新成果与需求。下一步,合肥将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆体制造为重点,以开展与国内外企业合作为引擎,实现设计、制造、封装测试同步推进,加快建设全国性集成电路产业集聚区,全力打造(中国IC之都)。
 
 
展位预定参展基本流程:1、申请定展;   2、展位选择;   3、合同签订;   4、公账付款;   5、发票开具;   6、展前通知;   7、报到布展;   8、参展续约;
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