2026 IICIE国际集成电路创新博览会_深圳集成电路展开展时间|日期|地址|展馆|价格|费用|门票|联系电话方式

2026 IICIE国际集成电路创新博览会展会介绍

展会面积：约6万平米; 参展数量：约900多家; 观众人数：约5万人次;

展会名称：2026 IICIE国际集成电路创新博览会（深圳集成电路展）
英文名称：2026 IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo
开展时间：2026.09.09-09.11
展会展馆：2026 IICIE International Integrated Circuit Innovation Expo
展馆地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号
展会简介：2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以跨界融合全链协同，共筑特色芯生态为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核...

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深圳集成电路展展会现场照片

展会现场照片

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2026深圳集成电路展参展范围

晶圆制造：晶圆制造及代工（Foundry）、晶圆制造设备、晶圆制造量测设备、基体/制造材料及耗材、核心零部件展区

化合物半导体及功率器件：功率器件及模块、材料及衬底、晶圆制造设备、封测及测试设备、核心零部件、汽车芯片及功率半导体展示区

IC设计及封装测试：IC芯片、设计/电子设计、自动化服务（EDA & IP）、封装测试服务（OSAT）、封装设备/测试设备、封装材料及耗材、核心零部件、AI算力及应用展示区、先进封装展示区

详细展示范围

芯片：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等。

展会概况

时间 · 地点

参展范围

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2026 IICIE国际集成电路创新博览会展会信息

2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。

展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集...

展位预定参展基本流程：1、申请定展; 2、展位选择; 3、合同签订; 4、公账付款; 5、发票开具; 6、展前通知; 7、报到布展; 8、参展续约;