第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会_上海半导体展开展时间|日期|地址|展馆|价格|费用|门票|联系电话方式

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会展会介绍

展会面积：约3万平米; 参展数量：约500多家; 观众人数：约3万人次;

展会名称：第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会（上海半导体展）
英文名称：The 10th (2026) Forum and Exhibition on New Progress of Semiconductor Equipment and Core Components
开展时间：2026.11.10-11.12
展会展馆：上海新国际博览中心W2馆
展馆地址：上海市浦东新区龙阳路2345号
展会简介：2026年半导体产业进入结构性高景气周期，AI服务器、HBM高带宽存储、Chiplet先进封装、第三代功率芯片产能集中扩建，全球晶圆厂资本开支持续加码。叠加进出口管控趋严、海外设备及零部件交期拉长，国内半导体产业重心从前道整机突破转向设备全链条零部件配套...
咨询电话：400-600-2281

上海半导体展展会现场照片

展会现场照片

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第十上海半导体展参展范围

W2半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备

AI算力&HBM配套专用设备与零部件

围绕HBM4高带宽存储产能紧缺、TSV深孔刻蚀、多层堆叠键合工艺刚需，展示:高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积、临时键合设备;配套真空腔体、电镀配件、精密温控组件、微凸点制备耗材、高端检测探针等零部件，破解HBM产线设备配套卡脖子难题。

前道主流工艺设备及精密零部件国产化

聚焦刻蚀、PVD/CVD薄膜、清洗、涂胶显...

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第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会展会信息&往届回顾

由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材有限公司共同主办的《第九届（2025 年）半导体设备与核心部件新进展论坛》，11 月 5 日在上海浦东新国际博览中心 N5 馆成功召开。250 多位代表参加了会议并进行了交流。北京北方华创微电子装备有限公司等十八家半导体设备和部件制造商就今年本公司产品的新进展作了演讲。...

展位预定参展基本流程：1、申请定展; 2、展位选择; 3、合同签订; 4、公账付款; 5、发票开具; 6、展前通知; 7、报到布展; 8、参展续约;

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