2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 展会介绍

展会面积:约3万平米;     参展数量:约700多家;    观众人数:约3万人次;

2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会
展会名称:2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会(上海半导体展)
英文名称:The 10th Semiconductor Equipment and Core Components New Progress Forum and Exhibition 2026
开展时间:2026.11.10-11.12
展会展馆:上海新国际博览中心
展馆地址:上海市浦东新区龙阳路2345号
展会简介:第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会(上海半导体展)将于2026.11.10-12在位于上海市浦东新区龙阳路2345号的上海新国际博览中心开展,展会展出面积:约3万平米,展商数量:约700多家,展位数量:约1000多个,观众数量:约3万人次。 主要展示...
咨询电话:400-600-2281

上海半导体展展会现场照片
展会现场照片
展会现场照片
展会现场照片
展会现场照片
展会现场照片
展会现场照片
展会现场照片
展会现场照片
展会现场照片
2026上海半导体展 参展范围
1. IC产品
 
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装
 
2. 半导体设备
 
封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等
 
3. 半导体材料
 
单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、氧化镓材料(Ga₂O₃)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
 
4. 集成电路及应用
 
2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 展会信息&往届回顾
上届展会于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举办,以“做强中国芯,拥抱芯世界”为主题,展览面积超60000平方米,共吸引1130家企业参展,其中包含来自全球22个国家和地区的近200家海外展商,展商数量同比增长超40%,展会同期举办20场高水平专业论坛,首次引入“IC精英大讲堂”聚焦AI算力集群等前沿技术领域,设置高校成果展示专区,组织近30所高校与100余家展商开展对接招聘,依托无锡当地SK海力士、华润微等龙头企业构建的完整集成电路产业链,打造起集技术交流、产品发布、国际合作、产教对接于一体的半导体产业年度专业交流平台。...
 
 
展位预定参展基本流程:1、申请定展;   2、展位选择;   3、合同签订;   4、公账付款;   5、发票开具;   6、展前通知;   7、报到布展;   8、参展续约;
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2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会 门票信息
展会名称:2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会
开展日期: 2026.11.10-11.12
展馆地址:上海新国际博览中心 [上海市浦东新区龙阳路2345号]


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