2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会 展会介绍

展会面积:约1.4万平米;     参展数量:约500多家;    观众人数:约1.2万人次;

2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会
展会名称:2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会(苏州半导体展)
英文名称:2027 Yangtze River Delta (Suzhou) Semiconductor and Integrated Circuit Industry Expo
开展时间:2027.04.22-04.24
展会展馆:苏州国际博览中心
展馆地址:江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
展会简介:本届展会落地苏州国际博览中心,立足苏州集成电路产业优势,聚焦功率半导体、先进封测、第三代半导体、车规芯片、半导体零部件、光芯片等细分赛道,打造集产品展示、技术交流、供需对接、产业招商于一体的长三角半导体专业产业盛会。展会坚持错位发展,充分发...


苏州半导体展展会现场照片
展会现场照片
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2027苏州半导体展 参展范围
一、IC设计与前端核心展区
 
1. EDA设计工具、IP核、仿真验证平台、RISC-V架构方案、芯片架构设计服务
 
2. 各类芯片产品:车规级MCU/主控芯片、AI算力芯片、存储芯片、功率芯片、射频芯片、电源管理芯片、FPGA、MEMS传感器芯片、车规安全芯片
 
3. 芯片验证、良率设计、软硬件协同设计方案、车规AEC-Q认证测试技术
 
二、晶圆制造与第三代半导体材料展区
 
1. 硅基材料:大尺寸硅片、SOI衬底、外延片、抛光片
 
...
2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会 展会信息&往届回顾
展会核心特色与优势
 
一、立足苏州产业底座,聚焦优势细分赛道
 
苏州作为国内集成电路第四城,集成电路产业规模超3100亿元,集聚600余家半导体企业,在先进封测、功率与车规芯片、第三代半导体、半导体零部件领域形成全国领先的产业集群,专精特新企业密集,资源雄厚。
 
展会精准锚定苏州优势赛道,重点展示先进封装、SiC/GaN器件、车规级芯片、半导体零部件等核心产品,与上海综合大展、无锡设备材料展形成差异化互补,避免同质化竞争。
 
二、长三角区位枢纽,打通沪苏锡产业协同
 
 
展位预定参展基本流程:1、申请定展;   2、展位选择;   3、合同签订;   4、公账付款;   5、发票开具;   6、展前通知;   7、报到布展;   8、参展续约;
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2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会 门票信息
展会名称:2027长三角(苏州)半导体与集成电路产业博览会
开展日期: 2027.04.22-04.24
展馆地址:苏州国际博览中心 [江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号]


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